小黄蜂 | 上海CeMAT 2024 & 美国Pack Expo Chicago 2024 双向奔赴 不负期待！

11月3日-11月6日，2024年美国芝加哥包装及包装机械展览会（Pack Expo Chicago 2024）盛大启幕，SMART WASP品牌馆人头攒动，商机汹涌。Pack Expo Chicago 2024 是今年全球规模*大、*受期待的包装和加工盛会，由美国包装机械制造协会（PMMI）主办，占地 130 万平方英尺，汇集了2700 家参展商，为来自40多个垂直市场的与会者提供解决方案。

经过多年的海外战略布局，SMART WASP已经完成了品牌出口到品牌出海的蜕变，此次展会品牌展示正是这一蜕变的具象化体现。

与此同时，11月5日，CeMAT ASIA 2024亚洲国际物流技术与运输系统展览会在上海新国际博览中心再度启幕。随着高端制造业的迅猛发展，物流市场的复杂性和多样性对行业提出了新要求、新需求、新趋势。

在此背景下，位于W2-I2品牌馆小黄蜂智能科技此次携R600自走式缠绕机器人、X100a全自动智能缠绕机及高端产品MK900全自动打包&缠绕一体机等物流行业高适配度战略产品，重磅亮相、共襄盛会。

据悉，今年展会吸引了超过800家海内外知名展商，展出规模超过80,000平米，展品范围涵盖物流系统集成与解决方案、机器视觉及工控产品、输送分拣设备、物流机器人与AGV、叉车及配件、包装设备及托盘周转箱、工业级无人驾驶、起重设备与脚轮等板块，全方位展示物流技术及装备领域*新技术与未来发展趋势。

从“世界工厂”到“全球制造业中心”，中国制造业特别是物流包装行业蕴含着无限的发展机遇。小黄蜂科技也致力于为全球高端制造业提供尾端智慧包装解决方案而步履不停。我们都想“找到确定性”但也许更重要的是我们自己成为“确定性”，把事做在趋势上，把根扎在价值里，抓住商机，成为自己的确定性。